【產業快訊】晶圓級封裝(WLP)市場占比在過去10年內大幅成長，從2007年120億美元，到今年2017年已增加為至350億美元。
SEMICON Taiwan SiP 系統級封測國際高峰論壇連續3天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection 為 AI 與高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。
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